সর্বাধিক স্তরের ন্যান্ড চিপ উৎপাদনে এসকে হাইনিকস

দখিনের সময় ডেস্ক:

বিশ্বের দ্বিতীয় বৃহত্তম মেমোরি চিপ প্রস্তুতকারক এসকে হাইনিকস সম্প্রতি জানিয়েছে, এটি ২৩৮ স্তরবিশিষ্ট ফোরডি ন্যান্ড ফ্ল্যাশ মেমোরির ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেছে। নতুন পণ্যের মাধ্যমে প্রতিদ্বন্দ্বী মাইক্রন, ওয়াইএমটিসির সঙ্গে প্রযুক্তিগত দূরত্ব কমাতে পারবে বিশ্বের দ্বিতীয় বৃহত্তম মেমরি চিপ নির্মাতা এমনটাই প্রত্যাশা সংশ্লিষ্টদের।

চিপ নির্মাতা কোম্পানি বলেছে, এটি বিশ্বব্যাপী স্মার্টফোন প্রস্তুতকারকদের সঙ্গে পণ্য উপযোগিতা যাচাই করে স্মার্টফোনের জন্য ২৩৮ স্তরের ন্যান্ড পণ্য সরবরাহ শুরু করবে। পরবর্তী সময়ে এর বিভিন্ন পণ্য পিসিআই এক্সপ্রেস, ৫.০ এসএসডি এবং উচ্চধারণক্ষমতার সার্ভার এসএসডি ইত্যাদির ব্যবহার সম্প্রসারণ করবে। দক্ষিণ কোরিয়ার কোম্পানিটি জানায়, মূল্য, কর্মক্ষমতা এবং গুণমানের ক্ষেত্রে ২৩৮ স্তর ও পূর্ববর্তী প্রজন্মের ১৭৬ স্তরের ন্যান্ড উভয়ের জন্যই বিশ্বমানের প্রতিযোগিতা নিশ্চিত করেছে। কোম্পানির আশা এ পণ্যগুলো বছরের দ্বিতীয়ার্ধে আয়ের উন্নতি ঘটাবে।

সর্বশেষ উন্নয়নের ফলে প্রতিযোগিতায় এ কোম্পানির প্রতিদ্বন্দ্বী যুক্তরাষ্ট্রের মাইক্রন ও চীনের ইয়াংজি মেমরি টেকনোলজি করপোরেশনের সঙ্গে দূরত্ব কমে আসবে।

মাইক্রন ২০২১ সালে প্রথম ১৭৬ স্তরবিশিষ্ট ন্যান্ড, ২০২২ সালে ২৩২ স্তরবিশিষ্ট চিপ উৎপাদন শুরু করে। চীনের ওয়াইএমটিসিও ২৩২ স্তরবিশিষ্ট চিপ উৎপাদন সক্ষমতা অর্জন করে ফেলে। এসকে হাইনিকস তাদের ২৩৮ স্তরের চিপ নির্মাণের ঘোষণা দেয় ২০২২-এর আগস্টে, উৎপাদন শুরু করে এ বছরের মে মাসে। এটি আকারে এখন পর্যন্ত সবচেয়ে ক্ষুদ্রতম ন্যান্ড চিপ যার উৎপাদন দক্ষতা ১৭৬ স্তরের চিপের তুলনায় ৩৪ শতাংশ বেশি।